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  • bom preço Embalagem adequada para vários experimentos de simulação de embalagem on-line

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  • bom preço Teste de queda de confiabilidade do vidro robusto Subatrate Não ocorrem rachaduras de vidro on-line

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  • bom preço Teste de fiabilidade do subtratado de vidro de desempenho fiável-MSL3/HAST/TCT on-line

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  • bom preço Alta eficiência apesar do buraco/buraco cego no vidro 35um para chips GPU/CPU/AI on-line

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Formulário de embalagem a nível do painel

  • Nível de painel Embalagem Nível de painel SiP Usado em várias indústrias

  • 0.5 mm Espessura Nível do painel Embalagem Nível do painel BGA/CSP Para adaptador de alimentação

  • 310*320mm Tamanho do painel Nível do painel QFN Baixa resistência elétrica

Chip de embalagem a nível do painel

  • 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

  • Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm

  • Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia

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