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Produtos

Formulário de embalagem a nível do painel

Nível de painel Embalagem Nível de painel SiP Usado em várias indústrias
0.5 mm Espessura Nível do painel Embalagem Nível do painel BGA/CSP Para adaptador de alimentação
310*320mm Tamanho do painel Nível do painel QFN Baixa resistência elétrica

Chip de embalagem a nível do painel

310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)
Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm
Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia
Embalagens de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) IC Chip ((Silicone)

Estrutura do produto de embalagem a nível de painel

Embalagens a nível de painel de ventilação

TGV através do vidro

Experimentos de simulação de embalagens

Embalagem adequada para vários experimentos de simulação de embalagem

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