Enviar mensagem

Deixe um recado

Ligaremos para você em breve!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Por favor verifique seu email!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Por favor verifique seu email!

Submeter

Mais informações facilitam uma melhor comunicação.

Senhor
  • Senhor
  • Senhora
Está bem

Submetido com sucesso!

Ligaremos para você em breve!

Está bem

Deixe um recado

Ligaremos para você em breve!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Por favor verifique seu email!

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Por favor verifique seu email!

Submeter
Deixe seu e-mail correto e requisitos detalhados.
Está bem
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
  • Para casa
  • Produtos
    Formulário de embalagem a nível do painel
    Chip de embalagem a nível do painel
    Estrutura do produto de embalagem a nível de painel
    Embalagens a nível de painel de ventilação
    TGV através do vidro
    Experimentos de simulação de embalagens
  • Vídeos
  • Sobre nós
    Quem Somos
    Fábrica
    Controle de Qualidade
  • Contacte-nos
Portuguese
  • English
  • French
  • German
  • Italian
  • Russian
  • Spanish
  • Portuguese
  • Dutch
  • Greek
  • Japanese
  • Korean
Pedir um orçamento
Casa

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. produtos online

Categorias

  • Formulário de embalagem a nível do ...(3)

  • Chip de embalagem a nível do painel(4)

  • Estrutura do produto de embalagem a n...(4)

  • Embalagens a nível de painel de ventilaç...(5)

  • TGV através do vidro(7)

  • Experimentos de simulação de embalagens...(1)

Contatos
Contatos: Mr. LIN TINGYU
Telefone: +8615358053318
Contato
  • bom preço Embalagens de nível de painel de ventilação (FOPLP) - Estrutura do produto (face para cima) - Esfera de ligação de fio on-line

    Embalagens de nível de painel de ventilação (FOPLP) - Estrutura do produto (face para cima) - Esfera de ligação de fio

    Melhor preço
  • bom preço Embalagens de nível de painel de ventilação (FOPLP) - Estrutura do produto (face para cima) on-line

    Embalagens de nível de painel de ventilação (FOPLP) - Estrutura do produto (face para cima)

    Melhor preço
  • bom preço 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone) on-line

    310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

    Melhor preço
  • bom preço Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm on-line

    Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm

    Melhor preço
  • bom preço Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia on-line

    Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia

    Melhor preço
  • bom preço Nível de painel Embalagem Nível de painel SiP Usado em várias indústrias on-line

    Nível de painel Embalagem Nível de painel SiP Usado em várias indústrias

    Melhor preço
  • bom preço 0.5 mm Espessura Nível do painel Embalagem Nível do painel BGA/CSP Para adaptador de alimentação on-line

    0.5 mm Espessura Nível do painel Embalagem Nível do painel BGA/CSP Para adaptador de alimentação

    Melhor preço
  • bom preço 310*320mm Tamanho do painel Nível do painel QFN Baixa resistência elétrica on-line

    310*320mm Tamanho do painel Nível do painel QFN Baixa resistência elétrica

    Melhor preço
  • bom preço Embalagens de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) IC Chip ((Silicone) on-line

    Embalagens de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) IC Chip ((Silicone)

    Melhor preço
  • <<
  • <
  • 1
  • 2
sobre
Para casa Produtos Sobre nós Mapa do site Site para celular Política de Privacidade
Formulário de embalagem a nível do painel

  • Nível de painel Embalagem Nível de painel SiP Usado em várias indústrias

  • 0.5 mm Espessura Nível do painel Embalagem Nível do painel BGA/CSP Para adaptador de alimentação

  • 310*320mm Tamanho do painel Nível do painel QFN Baixa resistência elétrica

Chip de embalagem a nível do painel

  • 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

  • Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm

  • Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia

Siga-nos
Sala A208, Edifício de Pesquisa Científica, Edifício A do centro de pensamento de alta tecnologia de Foshan, parque de ciência de software de Nanhai, cidade de Shishan, distrito de Nanhai, cidade de Foshan, província de Guangdong
+8615358053318
tingyulin@fzxsmc.com
Envie-nos
China bom qualidade Formulário de embalagem a nível do painel fornecedor. © 2024 fozhixinsmc.com. All Rights Reserved.