Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia

Descriçãop- o número de

MOSFET multi-chip

Dimensão do painel 310*320 mm;

Tamanho da embalagem: 2,0*2,0 mm;

Espessura da embalagem: 0,5 mm;

Tamanho do chip: 1,0*1,6 mm;

Tipo de processo: FOPLP (face para cima);

Aplicações:

Aplicações militares, veículos de novas energias, adaptador de energia, amplificador de potência, eletrônicos automotivos, etc.

Vantagem competitiva:

1Baixa resistência elétrica, como 0.1,0.2

2, Baixo consumo de energia

3,Dissimição de calor de elevada eficiência

4Um pacote fino.

5Preço baixo.