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310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | PR CHINA |
| Marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número do modelo: | Chipe de resistência |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 3000 pcs |
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| Tempo de entrega: | 1 Mês |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | Estável |
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Informação detalhada |
Descrição de produto
Descriçãop- o número de
Tamanho do chip: 0,76 x 0.61; 1,43 * 1,06;
Tamanho do pacote: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92;
Espessura da embalagem: 360um;
Introdução do processo:
Após a reconstrução do chip para a placa transportadora temporária, a escolha e colocação é realizada e posterior moldagem de compressão de plástico, seguido de moagem, abertura a laser,e depois laser + galvanização.
Aplicações:
Gestão da energia;
Especificações:
Tamanho do chip: 0,76 x 0.61; 1,43 * 1,06;
Tamanho do pacote: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92;
Espessura da embalagem: 360um;
Vantagem competitiva:
Alta precisão, resposta rápida, baixo consumo de energia e estabilidade.
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