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Embalagem de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Embalagem de microfone MEMS
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | PR CHINA |
| Marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Número do modelo: | MEMS |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | 3000 pcs |
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| Tempo de entrega: | 1 Mês |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | Estável |
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Informação detalhada |
Descrição de produto
Descriçãop- o número de
Uniformidade do revestimento: ≤ 10%;
Tamanho da embalagem: 3*2 mm;
Espessura da embalagem: 0,26 mm;
Tamanho do chip: 0,96*0,78 mm;
Tipo de processo: FOPLP (310X320mm);
Aplicações:
Telefone móvel, fones de ouvido Bluetooth, MEMS, eletrônicos vestíveis.
Especificações:
Tamanho da embalagem: 3*2 mm;
Espessura da embalagem: 0,26 mm;
Tamanho do chip: 0,96*0,78 mm;
Vantagem competitiva:
Baixo custo, estrutura simples, alto rendimento
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