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China Formulário de embalagem a nível do painel & Chip de embalagem a nível do painel fabricante

Embalagem adequada para vários experimentos de simulação de embalagem
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Teste de queda de confiabilidade do vidro robusto Subatrate Não ocorrem rachaduras de vidro
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Teste de fiabilidade do subtratado de vidro de desempenho fiável-MSL3/HAST/TCT
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Alta eficiência apesar do buraco/buraco cego no vidro 35um para chips GPU/CPU/AI
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Alta relação de aspecto TGV Capacidades de fundição para embalagens de semicondutores
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Painel de substrato de vidro de alta eficiência Tamanho 510*515mm PVD 300mm-600mm
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Tecnologia de substrato de vidro - revestimento de lado duplo estável e fácil de manter
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12 camadas Processo de laminação aditiva ABF-12L 700μM Espessura do vidro
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310*320 mm Embalagens de nível de painel de ventilação (FOPLP) GaN Produto
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Embalagem de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Pacote de energia
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Embalagem de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) Embalagem de microfone MEMS
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310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Radiofrequência (RF)
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

A Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd foi registada na cidade de Foshan, província de Guangdong, na RPC, em 2018.A FZX foi focada no desenvolvimento de tecnologia de embalagem a nível de painel e produção em massaAtualmente, a FZX possui uma fábrica de mais de 2000 metros quadrados. Além disso, há outro local de produção em massa a ser construído com mais de 5000 ...

CONTATO

China Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Fornecedor líder na China de Formulário de embalagem a nível do painel & Chip de embalagem a nível do painel

qualidade Embalagem adequada para vários experimentos de simulação de embalagem fábrica

Embalagem adequada para vários experimentos de simulação de embalagem

— produtos —

qualidade Teste de queda de confiabilidade do vidro robusto Subatrate Não ocorrem rachaduras de vidro fábrica

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— produtos —

qualidade Teste de fiabilidade do subtratado de vidro de desempenho fiável-MSL3/HAST/TCT fábrica

Teste de fiabilidade do subtratado de vidro de desempenho fiável-MSL3/HAST/TCT

— produtos —

qualidade Alta eficiência apesar do buraco/buraco cego no vidro 35um para chips GPU/CPU/AI fábrica

Alta eficiência apesar do buraco/buraco cego no vidro 35um para chips GPU/CPU/AI

— produtos —

qualidade Alta relação de aspecto TGV Capacidades de fundição para embalagens de semicondutores fábrica

Alta relação de aspecto TGV Capacidades de fundição para embalagens de semicondutores

— produtos —

qualidade Painel de substrato de vidro de alta eficiência Tamanho 510*515mm PVD 300mm-600mm fábrica

Painel de substrato de vidro de alta eficiência Tamanho 510*515mm PVD 300mm-600mm

— produtos —

qualidade Tecnologia de substrato de vidro - revestimento de lado duplo estável e fácil de manter fábrica

Tecnologia de substrato de vidro - revestimento de lado duplo estável e fácil de manter

— produtos —

qualidade 12 camadas Processo de laminação aditiva ABF-12L 700μM Espessura do vidro fábrica

12 camadas Processo de laminação aditiva ABF-12L 700μM Espessura do vidro

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