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Alta relação de aspecto TGV Capacidades de fundição para embalagens de semicondutores
Detalhes do produto:
| Lugar de origem: | PR CHINA |
| Marca: | FZX -TGV |
| Número do modelo: | Fundador do TGV |
Condições de Pagamento e Envio:
| Quantidade de ordem mínima: | Painel 10 |
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| Tempo de entrega: | 1 Mês |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | Estável |
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Informação detalhada |
Descrição de produto
Descrição:
Como mostrado na tabela a seguir, o substrato de núcleo de vidro com tamanho 510mmX515mm pode ser fabricado dentro da linha de fabricação.5 mm (alguns podem ser estendidos para 5 mm de espessura)A relação de aspecto (diâmetro/espessura do vidro) pode variar de 1:10 a 1:160A largura/espaço da linha pode variar de 10um a 15um. O fator mais importante aqui é que a adesão entre vidro e cobre é controlada de 10N/cm a 15N/cm.A rugosidade do vidro pode ser bem controlada a fim de manter alta adesão.
Aplicações:
1"No domínio das embalagens de semicondutores, o substrato de vidro pode satisfazer as necessidades de embalagens de dimensões maiores devido às suas vantagens significativas em termos de desempenho elétrico e mecânico,e tornar-se uma direcção importante para o desenvolvimento de embalagens avançadas no futuro.
2"No domínio da tecnologia de exibição, os substratos de vidro são amplamente utilizados no fabrico de ecrãs de cristal líquido e outros dispositivos de exibição de painel plano, como tablets, telefones celulares e televisores.
Vantagem competitiva:
- VRelação de aspecto muito elevada (diâmetro/espessura do vidro): 1:10-1:160
- VAlta resistência à adesão entre cobre e vidro
- SOs tipos de vidro mais variados podem ser utilizados na linha de produção, a janela de processo é mais ampla.
- SO aço de vidro, a uniformidade e o ângulo podem ser controlados de forma constante.