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September 06, 2024
Bate-papo
Processo do produto: a empresa concentra-se na investigação do processo principal das embalagens de ventilador a nível de placas,e dominou uma série de processos essenciais de embalagem de ventilador de semicondutores, tais como processamento de microvia de vidro e tecnologia de metalização, processo de coluna de cobre de alta profundidade para largura a nível da placa, controle de curvatura a nível da placa e correção de deslocamento de chips, etc.,dos quais a tecnologia de micrometalização do vidro atingiu o nível internacional de primeira classe.
A empresa construiu a primeira grande linha de demonstração de embalagens de ventilador em nível de tabuleiro na China, incluindo 1500 metros quadrados de sala limpa, a introdução de 20 conjuntos de equipamentos principais,como máquina de vedação de plástico, montador, litografia, máquina de revestimento de alta velocidade, etc., para empresas líderes nacionais e estrangeiras para realizar serviços de personalização de embalagens personalizadas de alto nível.Ao mesmo tempo, a empresa construiu um centro de serviços de ensaios, a introdução de um microscópio eletrônico de varredura, um espectrômetro de energia, um microscópio 3D, um AOI e outros 10 conjuntos de equipamento de ensaios,para empresas que prestam serviços de teste e análise de chips.
Serviços empresariais: baseando-se na linha de demonstração de embalagens de ventilador a nível de placa de chips,A empresa realizou serviços de embalagem de dispositivos de potência de nitruro de gálio para empresas de comunicação famosas domésticas, aplicado às estações de base 5G; realizou serviços de embalagem de substrato de vidro de alta densidade para empresas nacionais de design de circuitos integrados famosas, aplicado a FPGA, GPU, etc.;forneceu serviços de embalagem integrada multi-chip MOSFET para empresas europeias famosas IC, aplicada a veículos de novas energias, etc.; forneceu serviços de embalagem de chips para empresas nacionais famosas de fundição de chips, aplicada a veículos de novas energias, etc.;fornecer serviços de teste de chips para empresas.Empresas de fundição de chips famosas no país para fornecer serviços de teste e análise de chips. A empresa formou um conjunto completo de equipamentos, materiais, tecnologia de processo,para realizar serviços personalizados de embalagem de cartão personalizado de ponta ao mesmo tempo, planeia construir uma linha de produção em massa de embalagens de placas de chips em 2025, para fornecer serviços de embalagem de produção em massa em larga escala.
Nossa empresa enfrenta a indústria para fornecer desenvolvimento de tecnologia, produção de amostras, consultoria e outros serviços.Congratulamo-nos com a cooperação para promover o rápido desenvolvimento da cadeia industrial de PLP da China.
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